창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EXV3X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EXV3X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EXV3X | |
관련 링크 | EXV, EXV3X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
500R07S4R3AV4T | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S4R3AV4T.pdf | ||
HI1674AKD-5 | HI1674AKD-5 DIP SMD or Through Hole | HI1674AKD-5.pdf | ||
TRJD336K020RNJ | TRJD336K020RNJ KEMET SMD | TRJD336K020RNJ.pdf | ||
VBO22-14N08 | VBO22-14N08 IXYS SMD or Through Hole | VBO22-14N08.pdf | ||
SCF3000BA80 | SCF3000BA80 SanRex module | SCF3000BA80.pdf | ||
TEA6430 | TEA6430 ST DIP24 | TEA6430.pdf | ||
HAZ2645-5 | HAZ2645-5 HAR SMD or Through Hole | HAZ2645-5.pdf | ||
LT1861IMS | LT1861IMS LINEAR MSOP | LT1861IMS.pdf | ||
MSP3410G-PP-V3 | MSP3410G-PP-V3 MICRONAS DIP | MSP3410G-PP-V3.pdf | ||
AM29LV010B-55ED | AM29LV010B-55ED AMD TSOP | AM29LV010B-55ED.pdf | ||
MB3759B | MB3759B FUJITSU DIP | MB3759B.pdf | ||
MC-8796 | MC-8796 NEC QFP | MC-8796.pdf |