창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXV337M025A9PAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXV Series | |
| 제품 교육 모듈 | Specifying Electrolytic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EXV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 595mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 120m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-6733-2 XV337M025A9PAAKPLP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXV337M025A9PAA | |
| 관련 링크 | EXV337M02, EXV337M025A9PAA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 2030.0550 | FUSE BRD MNT 800MA 125VAC/VDC | 2030.0550.pdf | |
![]() | MCR18EZHJLR51 | RES SMD 0.51 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJLR51.pdf | |
![]() | MBB02070C1400DRP00 | RES 140 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1400DRP00.pdf | |
![]() | CSR2930400BA-90PBT-ER | CSR2930400BA-90PBT-ER JAPAN SMD or Through Hole | CSR2930400BA-90PBT-ER.pdf | |
![]() | LM393PWRG4 | LM393PWRG4 TI TSSOP | LM393PWRG4.pdf | |
![]() | PCE84C882P/019 | PCE84C882P/019 PHI DIP42 | PCE84C882P/019.pdf | |
![]() | ADC08034CIWMX | ADC08034CIWMX NATIONALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | ADC08034CIWMX.pdf | |
![]() | APT30M40LVR | APT30M40LVR APT SMD or Through Hole | APT30M40LVR.pdf | |
![]() | MAX1945SEUI | MAX1945SEUI MAXIM TSSOP | MAX1945SEUI.pdf | |
![]() | BZX84-B56,215 | BZX84-B56,215 PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | BZX84-B56,215.pdf | |
![]() | PVI5013RS-T | PVI5013RS-T IR 8LPDIP | PVI5013RS-T.pdf | |
![]() | 1SMC26CA | 1SMC26CA ON SMC | 1SMC26CA.pdf |