창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXV227M050A9PAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXV Series | |
| 제품 교육 모듈 | Specifying Electrolytic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EXV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-6732-2 XV227M050A9PAAKPLP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXV227M050A9PAA | |
| 관련 링크 | EXV227M05, EXV227M050A9PAA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C105K5PAC7800 | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C105K5PAC7800.pdf | |
![]() | 173D226X0035Y | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D226X0035Y.pdf | |
![]() | Q8025R6 | TRIAC ALTERNISTOR 800V 25A TO220 | Q8025R6.pdf | |
![]() | MN102F1617 | MN102F1617 Panasoni BGA | MN102F1617.pdf | |
![]() | ADRF6603 | ADRF6603 ADI SMD or Through Hole | ADRF6603.pdf | |
![]() | PM8387BI | PM8387BI PMC BGA | PM8387BI.pdf | |
![]() | BL8550-12 | BL8550-12 BEILING SOT-89 | BL8550-12.pdf | |
![]() | EL816M(C)(D)-VG | EL816M(C)(D)-VG EVERLIGHT SMD or Through Hole | EL816M(C)(D)-VG.pdf | |
![]() | MF1S5037DUA,005 | MF1S5037DUA,005 NXP SMD or Through Hole | MF1S5037DUA,005.pdf | |
![]() | IP-26N-CU | IP-26N-CU ORIGINAL SMD or Through Hole | IP-26N-CU.pdf | |
![]() | CYW2338-106PA | CYW2338-106PA CYPRESS TSSOP-20 | CYW2338-106PA.pdf | |
![]() | FDS2170N7-NL | FDS2170N7-NL FAIRCHILD SOP-8 | FDS2170N7-NL.pdf |