창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXV227M035A9PAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXV Series | |
| 제품 교육 모듈 | Specifying Electrolytic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EXV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 595mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 120m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-6731-2 XV227M035A9PAAKPLP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXV227M035A9PAA | |
| 관련 링크 | EXV227M03, EXV227M035A9PAA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU1206100KBZEN00 | RES SMD 100K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206100KBZEN00.pdf | |
![]() | 520441745 | 520441745 Molex SMD or Through Hole | 520441745.pdf | |
![]() | BTO7AK | BTO7AK ORIGINAL QFN | BTO7AK.pdf | |
![]() | TG2137 | TG2137 ORIGINAL SOT23 | TG2137.pdf | |
![]() | MFX350A | MFX350A GUERTE SMD or Through Hole | MFX350A.pdf | |
![]() | CMTDF100H120T3AG | CMTDF100H120T3AG ORIGINAL SMD or Through Hole | CMTDF100H120T3AG.pdf | |
![]() | S87C198/R0055 | S87C198/R0055 INTEL QFP | S87C198/R0055.pdf | |
![]() | H216005 | H216005 LITTELFUSE ORIGINAL | H216005.pdf | |
![]() | 65435N-192 | 65435N-192 ORIGINAL SMD or Through Hole | 65435N-192.pdf | |
![]() | A3R1GE4CFF-GBE | A3R1GE4CFF-GBE Zentel SMD or Through Hole | A3R1GE4CFF-GBE.pdf | |
![]() | AMS3106M1-27PG | AMS3106M1-27PG AMS SOT23-5 | AMS3106M1-27PG.pdf | |
![]() | B57306(B57306014) | B57306(B57306014) SIEMENS DIP40 | B57306(B57306014).pdf |