창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXV107M025A9HAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXV Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EXV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 210mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 260m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-11443-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXV107M025A9HAA | |
| 관련 링크 | EXV107M02, EXV107M025A9HAA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | LQH66SN680M01L | LQH66SN680M01L MURATA SMD or Through Hole | LQH66SN680M01L.pdf | |
![]() | 0338+PB | 0338+PB Pctel XC9116B02AMR | 0338+PB.pdf | |
![]() | 20T-050H/L | 20T-050H/L SG SMD or Through Hole | 20T-050H/L.pdf | |
![]() | HD6301V1PK63P | HD6301V1PK63P HITACHI DIP64 | HD6301V1PK63P.pdf | |
![]() | MX25L1635DM2 A | MX25L1635DM2 A MCX TW31 | MX25L1635DM2 A.pdf | |
![]() | LQW2BHNR47K03 | LQW2BHNR47K03 MURATA SMD or Through Hole | LQW2BHNR47K03.pdf | |
![]() | MMD125ACK224 | MMD125ACK224 NISSEI SMD or Through Hole | MMD125ACK224.pdf | |
![]() | LT1526AJ/883 | LT1526AJ/883 LT DIP | LT1526AJ/883.pdf | |
![]() | MC68EC000FV20 | MC68EC000FV20 MOT QFP | MC68EC000FV20.pdf | |
![]() | XC3S1600EFG320 | XC3S1600EFG320 XILINX BGA | XC3S1600EFG320.pdf | |
![]() | MM3271FURE/R | MM3271FURE/R ORIGINAL SOT323 | MM3271FURE/R.pdf | |
![]() | XM37AB | XM37AB ORIGINAL SOP | XM37AB.pdf |