창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EXT64G6E16M4GA10DV/TC59SM716 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EXT64G6E16M4GA10DV/TC59SM716 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIMM | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EXT64G6E16M4GA10DV/TC59SM716 | |
관련 링크 | EXT64G6E16M4GA10, EXT64G6E16M4GA10DV/TC59SM716 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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MDB8S | IC BRIDGE DIODE 800V 4-MICRODIP | MDB8S.pdf | ||
![]() | SC1813FH-220 | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 250 mOhm Max Nonstandard | SC1813FH-220.pdf | |
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![]() | EPM9560RC240-10- | EPM9560RC240-10- INFINEON TO92 | EPM9560RC240-10-.pdf | |
![]() | 02MD | 02MD N/A SOT23-6 | 02MD.pdf | |
![]() | MNR14EOABJ103 10K-0612 | MNR14EOABJ103 10K-0612 ROHM SMD or Through Hole | MNR14EOABJ103 10K-0612.pdf | |
![]() | K9F1208U0C-YCB0 | K9F1208U0C-YCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1208U0C-YCB0.pdf | |
![]() | MAX4238EUD | MAX4238EUD MAX SMD or Through Hole | MAX4238EUD.pdf | |
![]() | X817793-003 XBOX360 | X817793-003 XBOX360 Microsoft BGA | X817793-003 XBOX360.pdf | |
![]() | GF9350S-165 | GF9350S-165 VXP BGA | GF9350S-165.pdf |