창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXT177ND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXT177ND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXT177ND | |
| 관련 링크 | EXT1, EXT177ND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DP11VN20A30K | DP11 VER 20P NDET 30K M7*5MM | DP11VN20A30K.pdf | |
![]() | SLLB510900 | SLLB510900 ALPS SMD or Through Hole | SLLB510900.pdf | |
![]() | GS1DE-TP | GS1DE-TP MCC SMAE | GS1DE-TP.pdf | |
![]() | X2V80-4FG256I | X2V80-4FG256I TI BGA | X2V80-4FG256I.pdf | |
![]() | 29LV160BE-90 | 29LV160BE-90 FUJ BGA | 29LV160BE-90.pdf | |
![]() | W567B2606654 | W567B2606654 WINBOND DIE | W567B2606654.pdf | |
![]() | 1107EH-0001 | 1107EH-0001 TOKO EAW30S | 1107EH-0001.pdf | |
![]() | D371S45T S02 | D371S45T S02 EUPEC SMD or Through Hole | D371S45T S02.pdf | |
![]() | CPU1382 | CPU1382 NEC DIP | CPU1382.pdf | |
![]() | A03-0507B | A03-0507B ORIGINAL SMD or Through Hole | A03-0507B.pdf | |
![]() | KS74AHCT365N | KS74AHCT365N SAM DIP | KS74AHCT365N.pdf | |
![]() | 65-4042 | 65-4042 LICON SMD or Through Hole | 65-4042.pdf |