창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXP1RED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXP1RED | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXP1RED | |
| 관련 링크 | EXP1, EXP1RED 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM2195C2A180GB01D | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2A180GB01D.pdf | |
![]() | BC858B,235 | TRANS PNP 30V 0.1A SOT23 | BC858B,235.pdf | |
![]() | RG1608P-7152-W-T5 | RES SMD 71.5K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-7152-W-T5.pdf | |
![]() | RLR20C21R5FR | RLR20C21R5FR DALE SMD or Through Hole | RLR20C21R5FR.pdf | |
![]() | ISPA60T | ISPA60T ISOCOM DIPSOP | ISPA60T.pdf | |
![]() | 216CLS3BGA21H/200M | 216CLS3BGA21H/200M ATI BGA | 216CLS3BGA21H/200M.pdf | |
![]() | MT47HDCCB-U27Y:B | MT47HDCCB-U27Y:B MICRON FBGA | MT47HDCCB-U27Y:B.pdf | |
![]() | LBM2016T101J-T | LBM2016T101J-T TAIYO SMD | LBM2016T101J-T.pdf | |
![]() | DS1237Y-100 | DS1237Y-100 DALLAS DIP | DS1237Y-100.pdf | |
![]() | 251-6190-010 | 251-6190-010 USA PLCC | 251-6190-010.pdf | |
![]() | AS1212 | AS1212 ASIC SOP | AS1212.pdf |