창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXH2E705HRPT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXH Series Plastic Film, Basic Pkg Unit Plastic Film Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | EXH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 7µF | |
| 허용 오차 | -5%, +10% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.417" L x 0.571" W(36.00mm x 14.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.083"(27.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.280"(32.50mm) | |
| 응용 제품 | 모터 작동 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-13830 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXH2E705HRPT | |
| 관련 링크 | EXH2E70, EXH2E705HRPT 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1103AE1-200.0000 | 200MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103AE1-200.0000.pdf | |
![]() | CSTCC3.84MG004-TC | CSTCC3.84MG004-TC MURATA SMD or Through Hole | CSTCC3.84MG004-TC.pdf | |
![]() | LM60BIM3XNOPB | LM60BIM3XNOPB NS SMD or Through Hole | LM60BIM3XNOPB.pdf | |
![]() | 741CP | 741CP TELEDYNE DIP | 741CP.pdf | |
![]() | 74AHC00D/S242 | 74AHC00D/S242 NXP SO14 | 74AHC00D/S242.pdf | |
![]() | 54765-0224 | 54765-0224 molex SMD or Through Hole | 54765-0224.pdf | |
![]() | LQH32MN220J21L | LQH32MN220J21L MURATA SMD or Through Hole | LQH32MN220J21L.pdf | |
![]() | MG15Q6ES1 | MG15Q6ES1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG15Q6ES1.pdf | |
![]() | VT82C4N | VT82C4N DIP- NA | VT82C4N.pdf | |
![]() | VI-JN0-03 | VI-JN0-03 VICOR SMD or Through Hole | VI-JN0-03.pdf | |
![]() | 74HCF123D | 74HCF123D PHIL SOP-3.9 | 74HCF123D.pdf |