창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EXD300SM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 안테나 | |
제조업체 | Laird Technologies IAS | |
계열 | Tuf Duck® | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EXD300SM | |
관련 링크 | EXD3, EXD300SM 데이터 시트, Laird Technologies IAS 에이전트 유통 |
![]() | 06031J0R3ABTTR | 0.30pF Thin Film Capacitor 100V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06031J0R3ABTTR.pdf | |
![]() | LM385BM1.2 | LM385BM1.2 NS SOP-8 | LM385BM1.2.pdf | |
![]() | RA244 | RA244 ORIGINAL SOP | RA244.pdf | |
![]() | VC2VP100-6FF1704C | VC2VP100-6FF1704C XILINX BGA | VC2VP100-6FF1704C.pdf | |
![]() | MB90096-129 | MB90096-129 FUJ SMD | MB90096-129.pdf | |
![]() | SS-44D03 | SS-44D03 DSL SMD or Through Hole | SS-44D03.pdf | |
![]() | ZEN164V130A24LS-TB | ZEN164V130A24LS-TB Raychem SMD or Through Hole | ZEN164V130A24LS-TB.pdf | |
![]() | 120632-DT | 120632-DT EUPEC SMD or Through Hole | 120632-DT.pdf | |
![]() | ERG51-09 | ERG51-09 FUJI SMD or Through Hole | ERG51-09.pdf | |
![]() | BOXD946GZISSL | BOXD946GZISSL Intel SMD or Through Hole | BOXD946GZISSL.pdf | |
![]() | KMZGE0A0D | KMZGE0A0D SAMSUNG BGA | KMZGE0A0D.pdf |