창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EXD300BN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 안테나 | |
제조업체 | Laird Technologies IAS | |
계열 | Tuf Duck® | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EXD300BN | |
관련 링크 | EXD3, EXD300BN 데이터 시트, Laird Technologies IAS 에이전트 유통 |
8532R-05L | 2.2µH Unshielded Inductor 5.22A 13 mOhm Max Nonstandard | 8532R-05L.pdf | ||
S5D2510X02-D0 | S5D2510X02-D0 SAMSUNG DIP | S5D2510X02-D0.pdf | ||
245471-001 | 245471-001 Tyco con | 245471-001.pdf | ||
048159-0001 | 048159-0001 molex RJ45 | 048159-0001.pdf | ||
CYBLEMBUSV1.3 | CYBLEMBUSV1.3 TI SSOP56 | CYBLEMBUSV1.3.pdf | ||
KTA970-BL | KTA970-BL KEC TO-92 | KTA970-BL.pdf | ||
AC615461-1 | AC615461-1 TI DIP8 | AC615461-1.pdf | ||
A1460A-PQG160C | A1460A-PQG160C ACTEL SMD or Through Hole | A1460A-PQG160C.pdf | ||
MAX1649EPA/CPA | MAX1649EPA/CPA MAXIM DIP-8 | MAX1649EPA/CPA.pdf | ||
MT8LSDT3264HY133D2 | MT8LSDT3264HY133D2 MicronTechnology SMD or Through Hole | MT8LSDT3264HY133D2.pdf |