창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXC3BB470H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXC3BB470H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXC3BB470H | |
| 관련 링크 | EXC3BB, EXC3BB470H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D270GLXAC | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270GLXAC.pdf | |
![]() | R76PN3180DQ30K | R76PN3180DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76PN3180DQ30K.pdf | |
![]() | ICL8240 | ICL8240 ICL DIP | ICL8240.pdf | |
![]() | C3298 | C3298 TOS TO-220F | C3298.pdf | |
![]() | XC3195PQ160-4 | XC3195PQ160-4 XLINX QFP | XC3195PQ160-4.pdf | |
![]() | BCM5228FA4KPFG | BCM5228FA4KPFG BROADCOMCORP SMD or Through Hole | BCM5228FA4KPFG.pdf | |
![]() | MSB-0512 | MSB-0512 MAX SMD or Through Hole | MSB-0512.pdf | |
![]() | D464536ALS | D464536ALS TI BGA | D464536ALS.pdf | |
![]() | XC6109N42ANR-G | XC6109N42ANR-G TOREX SC-82 | XC6109N42ANR-G.pdf | |
![]() | MAX1138MEEE+ | MAX1138MEEE+ MAXIM SSOP-16 | MAX1138MEEE+.pdf | |
![]() | BFO166 | BFO166 PHILIPS SOT223 | BFO166.pdf | |
![]() | DTC114EEB | DTC114EEB ROHM SOT-416 | DTC114EEB.pdf |