창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXC28CE900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXC28CE900 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXC28CE900 | |
| 관련 링크 | EXC28C, EXC28CE900 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRC0776R8L | RES SMD 76.8 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0776R8L.pdf | |
![]() | TNPW08053K12BEEA | RES SMD 3.12K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08053K12BEEA.pdf | |
![]() | 39841V | 39841V IDTIntegratedDev SMD or Through Hole | 39841V.pdf | |
![]() | XCS30XL-3TQG144C | XCS30XL-3TQG144C XILINX QFP144 | XCS30XL-3TQG144C.pdf | |
![]() | MB89935APFV-G-104-BND-EF | MB89935APFV-G-104-BND-EF FUJITSU SSOP30 | MB89935APFV-G-104-BND-EF.pdf | |
![]() | PX0410/06S/4045 | PX0410/06S/4045 Bulgin SMD or Through Hole | PX0410/06S/4045.pdf | |
![]() | B41252C9128M000 | B41252C9128M000 EPCOS NA | B41252C9128M000.pdf | |
![]() | PI6C9155 | PI6C9155 MICROCHI SOP | PI6C9155.pdf | |
![]() | GS1540-CQRE3 | GS1540-CQRE3 GENNUM STOCK | GS1540-CQRE3.pdf | |
![]() | HPDB3B-14D | HPDB3B-14D HUEYJANNELECTRON SMD or Through Hole | HPDB3B-14D.pdf | |
![]() | MIC2800-D24MYML | MIC2800-D24MYML MicrelSemiconductor SMD or Through Hole | MIC2800-D24MYML.pdf | |
![]() | IX3032AF | IX3032AF SHARP BGA | IX3032AF.pdf |