창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXC24CF900U2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXC24CF900U2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXC24CF900U2 | |
| 관련 링크 | EXC24CF, EXC24CF900U2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R61E224KE01D | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61E224KE01D.pdf | |
![]() | FG18C0G2A2R2CNT06 | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18C0G2A2R2CNT06.pdf | |
| FK16X5R0J106K | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16X5R0J106K.pdf | ||
![]() | KIA78R33PI-CU/P | KIA78R33PI-CU/P KEC TO-220F-4 | KIA78R33PI-CU/P.pdf | |
![]() | H1K4M | H1K4M NO SMD or Through Hole | H1K4M.pdf | |
![]() | SIS962L A1FA-AB-1 | SIS962L A1FA-AB-1 SIS BGA | SIS962L A1FA-AB-1.pdf | |
![]() | T7296-PL | T7296-PL LUCENT 28-DIP | T7296-PL.pdf | |
![]() | SSL-LX100133SIC | SSL-LX100133SIC LUMEX DIP | SSL-LX100133SIC.pdf | |
![]() | RH8053011335 SL6A8 | RH8053011335 SL6A8 INTEL BGA | RH8053011335 SL6A8.pdf | |
![]() | EEFUD0D331LE | EEFUD0D331LE PANASONIC SMD or Through Hole | EEFUD0D331LE.pdf | |
![]() | C0603KRX5R6BB684 | C0603KRX5R6BB684 YAGEO SMD or Through Hole | C0603KRX5R6BB684.pdf | |
![]() | BUK552-100 | BUK552-100 PHILIPS TO-220 | BUK552-100.pdf |