창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EXC18CE900U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EXC18CE900U | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1206-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EXC18CE900U | |
관련 링크 | EXC18C, EXC18CE900U 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F440X3ALT | 44MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3ALT.pdf | |
![]() | SAST-20G3 | SAST-20G3 INTEL DIP40 | SAST-20G3.pdf | |
![]() | 50893R | 50893R MIDCOM SMD or Through Hole | 50893R.pdf | |
![]() | G4A00 | G4A00 MIC DO | G4A00.pdf | |
![]() | EG-2101CA 125.000000MHZ +/-50PPM PC | EG-2101CA 125.000000MHZ +/-50PPM PC EPSON NA | EG-2101CA 125.000000MHZ +/-50PPM PC.pdf | |
![]() | PAL12H6A2NC | PAL12H6A2NC NS SMD or Through Hole | PAL12H6A2NC.pdf | |
![]() | HY62KT08081E-DT70 | HY62KT08081E-DT70 HYNIX TSOP | HY62KT08081E-DT70.pdf | |
![]() | D424800V-30 | D424800V-30 NEC ZIP | D424800V-30.pdf | |
![]() | VP21209-DSC-VT | VP21209-DSC-VT VP SMD or Through Hole | VP21209-DSC-VT.pdf | |
![]() | OPA348AIDXKRG4 | OPA348AIDXKRG4 TI SC70-5 | OPA348AIDXKRG4.pdf | |
![]() | MIC2527-28WM | MIC2527-28WM MIC SOP16 | MIC2527-28WM.pdf |