창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EXC15DJWN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EXC15DJWN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EXC15DJWN | |
관련 링크 | EXC15, EXC15DJWN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DSC1103CI2-160.0000 | 160MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103CI2-160.0000.pdf | ||
AON3816 | MOSFET 2N-CH 20V 4A 8-DFN | AON3816.pdf | ||
NPI-19J-701AH | Pressure Sensor 101.53 PSI (700 kPa) Absolute Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0 mV ~ 100 mV Cylinder | NPI-19J-701AH.pdf | ||
SVC348. | SVC348. ORIGINAL SMD or Through Hole | SVC348..pdf | ||
Q863E/D | Q863E/D Q QFP | Q863E/D.pdf | ||
B39389-G3357-K100 | B39389-G3357-K100 SM SMD or Through Hole | B39389-G3357-K100.pdf | ||
STP65NF06* | STP65NF06* STM SMD or Through Hole | STP65NF06*.pdf | ||
TMPA900CPUBOARD-ADAP-HIT-PCB | TMPA900CPUBOARD-ADAP-HIT-PCB Glyn SMD or Through Hole | TMPA900CPUBOARD-ADAP-HIT-PCB.pdf | ||
352040194 | 352040194 CDE SMD or Through Hole | 352040194.pdf | ||
SAP09N SAP09P | SAP09N SAP09P SANKEN SMD or Through Hole | SAP09N SAP09P.pdf |