창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EXC-24CC271U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EXC-24CC271U | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EXC-24CC271U | |
관련 링크 | EXC-24C, EXC-24CC271U 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL153F23IDT | 15.36MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL153F23IDT.pdf | |
![]() | 416F300X3ATT | 30MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3ATT.pdf | |
![]() | 1N4749ATA | DIODE ZENER 24V 1W DO41 | 1N4749ATA.pdf | |
![]() | MB3832APFV-G-BND-EF | MB3832APFV-G-BND-EF FUJITSU TSOP | MB3832APFV-G-BND-EF.pdf | |
![]() | ENC424J600T-I/ML | ENC424J600T-I/ML Microchip SMD or Through Hole | ENC424J600T-I/ML.pdf | |
![]() | SSC200/L2A1438 | SSC200/L2A1438 VITESSE LQFP-100 | SSC200/L2A1438.pdf | |
![]() | 1437614-0 | 1437614-0 TYCO SMD or Through Hole | 1437614-0.pdf | |
![]() | ACPM-7833TR1G | ACPM-7833TR1G AGILENT SMD or Through Hole | ACPM-7833TR1G.pdf | |
![]() | UWR-12/1250-D48ASTL1 | UWR-12/1250-D48ASTL1 DATEL SMD or Through Hole | UWR-12/1250-D48ASTL1.pdf | |
![]() | NBSG53AMAG | NBSG53AMAG ON SMD or Through Hole | NBSG53AMAG.pdf | |
![]() | MRY1518HTB | MRY1518HTB AnaSem SMD or Through Hole | MRY1518HTB.pdf | |
![]() | RF0603-1K | RF0603-1K Uniohm SMD or Through Hole | RF0603-1K.pdf |