창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EXBV8V474JV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EXBV8V474JV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EXBV8V474JV | |
관련 링크 | EXBV8V, EXBV8V474JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC246956683 | 0.068µF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.189" W (12.50mm x 4.80mm) | BFC246956683.pdf | |
![]() | 5869603P2 | 5869603P2 ORIGINAL CDIP8 | 5869603P2.pdf | |
![]() | SWPA3015S2R2MT | SWPA3015S2R2MT Sunlord SMD or Through Hole | SWPA3015S2R2MT.pdf | |
![]() | 1206 X7R 223 K 501NT | 1206 X7R 223 K 501NT TASUND SMD or Through Hole | 1206 X7R 223 K 501NT.pdf | |
![]() | TESVB21H224M8R | TESVB21H224M8R NEC SMD or Through Hole | TESVB21H224M8R.pdf | |
![]() | W91572L | W91572L WINBOND SMD or Through Hole | W91572L.pdf | |
![]() | SI302-KS | SI302-KS ORIGINAL SMD or Through Hole | SI302-KS.pdf | |
![]() | TPSY337M002S0040 | TPSY337M002S0040 AVX SMD or Through Hole | TPSY337M002S0040.pdf | |
![]() | 3AK27J | 3AK27J CHINA CAN | 3AK27J.pdf | |
![]() | M3726M6-069SP | M3726M6-069SP N/A DIP | M3726M6-069SP.pdf | |
![]() | K9WAG08U0B-PCB0 | K9WAG08U0B-PCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9WAG08U0B-PCB0.pdf | |
![]() | HFW19S-2STE1LF | HFW19S-2STE1LF FCI SMD or Through Hole | HFW19S-2STE1LF.pdf |