창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXBV8V364JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXBV8V364JV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXBV8V364JV | |
| 관련 링크 | EXBV8V, EXBV8V364JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3601XADT | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XADT.pdf | |
![]() | XPEBWT-P1-R250-008Z8 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Warm 2700K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-P1-R250-008Z8.pdf | |
![]() | SCMS5D14-471 | 470µH Shielded Inductor 160mA 13 Ohm Max Nonstandard | SCMS5D14-471.pdf | |
![]() | IBM0436A4CBLBB | IBM0436A4CBLBB IBM BGA | IBM0436A4CBLBB.pdf | |
![]() | 54809-3991 | 54809-3991 molex SMD or Through Hole | 54809-3991.pdf | |
![]() | SGHAS321611S330 | SGHAS321611S330 SGT SMD | SGHAS321611S330.pdf | |
![]() | BC847PN-7 | BC847PN-7 DIODES SOT-363 | BC847PN-7.pdf | |
![]() | U2793B-FP | U2793B-FP TEMIC TSSOP20 | U2793B-FP.pdf | |
![]() | C1206C474K3RA | C1206C474K3RA ORIGINAL SMD or Through Hole | C1206C474K3RA.pdf | |
![]() | M29W128FH70N6F | M29W128FH70N6F ST TSOP56 | M29W128FH70N6F.pdf | |
![]() | 2SD5294 | 2SD5294 ORIGINAL TO-3P | 2SD5294.pdf | |
![]() | MP28251GD-ZTR | MP28251GD-ZTR MPS SMD or Through Hole | MP28251GD-ZTR.pdf |