창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXBV8V364JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXBV8V364JV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXBV8V364JV | |
| 관련 링크 | EXBV8V, EXBV8V364JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | UC2-4.5NU | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | UC2-4.5NU.pdf | |
![]() | RMCF0402FT180K | RES SMD 180K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT180K.pdf | |
![]() | LM9637BCEA | LM9637BCEA NS CLCC32 | LM9637BCEA.pdf | |
![]() | BB97D0146 | BB97D0146 ORIGINAL SMD or Through Hole | BB97D0146.pdf | |
![]() | STR-M6456 | STR-M6456 SK ZIP | STR-M6456.pdf | |
![]() | XC7SH32GW,125 | XC7SH32GW,125 ORIGINAL SSOP | XC7SH32GW,125.pdf | |
![]() | GLFR1608T101M-L | GLFR1608T101M-L EPCOS SMD or Through Hole | GLFR1608T101M-L.pdf | |
![]() | MIC22400YML TR | MIC22400YML TR MICREL SMD or Through Hole | MIC22400YML TR.pdf | |
![]() | BU9870FV-W | BU9870FV-W ROHM SOP | BU9870FV-W.pdf | |
![]() | HN3G01J-BL(TE85L,F) | HN3G01J-BL(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | HN3G01J-BL(TE85L,F).pdf | |
![]() | XC4VFX10-10FF1152C | XC4VFX10-10FF1152C XILINX BGA | XC4VFX10-10FF1152C.pdf |