창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXBV8V364JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXBV8V364JV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXBV8V364JV | |
| 관련 링크 | EXBV8V, EXBV8V364JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX242231MI02W0 | 0.22µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | F339MX242231MI02W0.pdf | |
![]() | 59629201001MXC | 59629201001MXC Cypress SMD or Through Hole | 59629201001MXC.pdf | |
![]() | GRM31MF51C106ZA12L | GRM31MF51C106ZA12L muRata SMD or Through Hole | GRM31MF51C106ZA12L.pdf | |
![]() | B5081AKFBG | B5081AKFBG BROADCOM BGA | B5081AKFBG.pdf | |
![]() | UT67182 | UT67182 UMEC SOPDIP | UT67182.pdf | |
![]() | STLC2450 | STLC2450 ST SMD or Through Hole | STLC2450.pdf | |
![]() | T648N08 | T648N08 EUPEC SMD or Through Hole | T648N08.pdf | |
![]() | 10043-LF | 10043-LF SEF SOP16L | 10043-LF.pdf | |
![]() | AP06EE | AP06EE SSOP ST | AP06EE.pdf | |
![]() | 2442CJ | 2442CJ ST PLCC44 | 2442CJ.pdf | |
![]() | G6B-2114P-1-US 2 | G6B-2114P-1-US 2 ORIGINAL SMD or Through Hole | G6B-2114P-1-US 2.pdf | |
![]() | TMP87H47U | TMP87H47U TOSHIBA QFP | TMP87H47U.pdf |