창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EXBV8V330JV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EXBV8V330JV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EXBV8V330JV | |
관련 링크 | EXBV8V, EXBV8V330JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HFZ122MBFEJ0KR | 1200pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.748" Dia(19.00mm) | HFZ122MBFEJ0KR.pdf | |
![]() | IRFU014PBF | MOSFET N-CH 60V 7.7A I-PAK | IRFU014PBF.pdf | |
![]() | CRCW04025R49FKED | RES SMD 5.49 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04025R49FKED.pdf | |
![]() | ESR18EZPF78R7 | RES SMD 78.7 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF78R7.pdf | |
![]() | NB10124 | NB10124 FUJITSU DIP | NB10124.pdf | |
![]() | 1SS352A(TPH3 | 1SS352A(TPH3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS352A(TPH3.pdf | |
![]() | TY90008010AMGE | TY90008010AMGE TOSHIBA BGA | TY90008010AMGE.pdf | |
![]() | RF-WNMB17ED-ET2 | RF-WNMB17ED-ET2 refond SMD or Through Hole | RF-WNMB17ED-ET2.pdf | |
![]() | HGT1Y40N60B3D | HGT1Y40N60B3D FAIRCHILD TO-264 | HGT1Y40N60B3D.pdf | |
![]() | LM334BH/883 | LM334BH/883 NS SMD or Through Hole | LM334BH/883.pdf | |
![]() | PIC12C509/P04 | PIC12C509/P04 MIC DIP-8P | PIC12C509/P04 .pdf | |
![]() | MC33580BPNA | MC33580BPNA FREESCAL QFN | MC33580BPNA.pdf |