창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXBV8V330GV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXBV8V330GV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXBV8V330GV | |
| 관련 링크 | EXBV8V, EXBV8V330GV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40012ASR | 40MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40012ASR.pdf | |
![]() | CP0005390R0JB14 | RES 390 OHM 5W 5% AXIAL | CP0005390R0JB14.pdf | |
![]() | PC82573V SL8F4 | PC82573V SL8F4 INTEL BGA | PC82573V SL8F4.pdf | |
![]() | ISSI2402-05 | ISSI2402-05 ISSI DIP | ISSI2402-05.pdf | |
![]() | 5650122 | 5650122 PhoenixContact TMC 42-01-12A | 5650122.pdf | |
![]() | R1160N261B | R1160N261B RICOH SMD or Through Hole | R1160N261B.pdf | |
![]() | 342014AL | 342014AL CATALYST SMD or Through Hole | 342014AL.pdf | |
![]() | LTC1689CS#PBF | LTC1689CS#PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC1689CS#PBF.pdf | |
![]() | DS1330W-100/120 | DS1330W-100/120 DALLAS DIP | DS1330W-100/120.pdf | |
![]() | LSA0641 | LSA0641 INTEL SMD or Through Hole | LSA0641.pdf | |
![]() | L4A0882-FS9518DAA | L4A0882-FS9518DAA LSI CPGA | L4A0882-FS9518DAA.pdf | |
![]() | DR1P5-05S15 | DR1P5-05S15 P-DUKE SMD or Through Hole | DR1P5-05S15.pdf |