창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXBV8V273JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXBV8V273JV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXBV8V273JV | |
| 관련 링크 | EXBV8V, EXBV8V273JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL212324331E3 | 330µF 10V Aluminum Capacitors Axial, Can 1.1 Ohm @ 100Hz 20000 Hrs @ 125°C | MAL212324331E3.pdf | |
![]() | AT0805DRE07287RL | RES SMD 287 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07287RL.pdf | |
![]() | RT1206CRE0752R3L | RES SMD 52.3 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0752R3L.pdf | |
![]() | LM74CITP-5/NOPB | LM74CITP-5/NOPB NS DIGITALTEMPSENSOR | LM74CITP-5/NOPB.pdf | |
![]() | S25FL032A0LMFI | S25FL032A0LMFI SPANSION SMD or Through Hole | S25FL032A0LMFI.pdf | |
![]() | MX29FO40QC-90 | MX29FO40QC-90 MX PLCC-32 | MX29FO40QC-90.pdf | |
![]() | R12P09D/P | R12P09D/P RECOM SIP-7 | R12P09D/P.pdf | |
![]() | SZ6582 | SZ6582 EIC SMB | SZ6582.pdf | |
![]() | TC7W53FK(TE85L.F) | TC7W53FK(TE85L.F) TOSHIBA US8 | TC7W53FK(TE85L.F).pdf | |
![]() | TEA5713/N2 | TEA5713/N2 PHILIPS DIP24 | TEA5713/N2.pdf | |
![]() | TMX3206201GGP | TMX3206201GGP TI BGA | TMX3206201GGP.pdf | |
![]() | CY7C136-NC | CY7C136-NC CYPRESS QFP | CY7C136-NC.pdf |