창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXBV8V100JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXBV8V100JV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXBV8V100JV | |
| 관련 링크 | EXBV8V, EXBV8V100JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ5301M433MXBSR | 440MHz Chip RF Antenna 370MHz ~ 510MHz -5.7dBi Solder Surface Mount | VJ5301M433MXBSR.pdf | |
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![]() | MR-LBRV3 | MR-LBRV3 ORIGINAL PLCC | MR-LBRV3.pdf | |
![]() | GI9523 | GI9523 GI SOP8 | GI9523.pdf | |
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![]() | 4370535 | 4370535 M/ACOM SSOP | 4370535.pdf | |
![]() | XC4036XLA-08BG352C | XC4036XLA-08BG352C XILINX BGA | XC4036XLA-08BG352C.pdf | |
![]() | CL31B332KBNC | CL31B332KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B332KBNC.pdf |