창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXBV8N5R1JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXBV8N5R1JV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXBV8N5R1JV | |
| 관련 링크 | EXBV8N, EXBV8N5R1JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| .jpg) | RP73D2B22R6BTDF | RES SMD 22.6 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B22R6BTDF.pdf | |
|  | CF14JT33K0 | RES 33K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT33K0.pdf | |
|  | JZC-32F-012-1ZS | JZC-32F-012-1ZS HF null | JZC-32F-012-1ZS.pdf | |
|  | CA124GZ | CA124GZ INTERSIL DIP14 | CA124GZ.pdf | |
|  | NPR2TTEJ 51 | NPR2TTEJ 51 KOA SMD or Through Hole | NPR2TTEJ 51.pdf | |
|  | MT5395EUFJ | MT5395EUFJ ORIGINAL BGA | MT5395EUFJ.pdf | |
|  | ACM2012-900-2P-T002(0805-90R) | ACM2012-900-2P-T002(0805-90R) TDK SMD or Through Hole | ACM2012-900-2P-T002(0805-90R).pdf | |
|  | SQC322520T-3R3K-N | SQC322520T-3R3K-N CHILISIN SMD | SQC322520T-3R3K-N.pdf | |
|  | AN7227 | AN7227 Panasonic DIP18 | AN7227.pdf | |
|  | UG8DT-E3 | UG8DT-E3 VISHAY TO220-2L | UG8DT-E3.pdf | |
|  | IBM2506K8020 | IBM2506K8020 IBM BGA | IBM2506K8020.pdf |