창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EXBV8A181JV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EXBV8A181JV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EXBV8A181JV | |
관련 링크 | EXBV8A, EXBV8A181JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TR3V107K6R3C0200 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3V107K6R3C0200.pdf | |
![]() | CF18JT750K | RES 750K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT750K.pdf | |
![]() | MT58L256L18P1 | MT58L256L18P1 MT TQFP | MT58L256L18P1.pdf | |
![]() | ST330-16 | ST330-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST330-16.pdf | |
![]() | IT580200 | IT580200 INTEL DIP28 | IT580200.pdf | |
![]() | TMS980CS363A006PZQ | TMS980CS363A006PZQ TI TQFP100 | TMS980CS363A006PZQ.pdf | |
![]() | 70ADJ-2-ML1 | 70ADJ-2-ML1 BOURNS SMD or Through Hole | 70ADJ-2-ML1.pdf | |
![]() | MSM6927GS | MSM6927GS OKI QFP | MSM6927GS.pdf | |
![]() | LM358P(ROHS) | LM358P(ROHS) TI DIP | LM358P(ROHS).pdf | |
![]() | 16F876A-E/ML | 16F876A-E/ML ORIGINAL SMD or Through Hole | 16F876A-E/ML.pdf | |
![]() | 74HC51B1 | 74HC51B1 sgs SMD or Through Hole | 74HC51B1.pdf | |
![]() | FA0J127M08069VR | FA0J127M08069VR SAMWHA SMD or Through Hole | FA0J127M08069VR.pdf |