창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXBV4V474GV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXBV4V474GV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXBV4V474GV | |
| 관련 링크 | EXBV4V, EXBV4V474GV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 860160378037 | 1800µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | 860160378037.pdf | |
![]() | 1008R-120J | 12nH Unshielded Inductor 1.45A 58 mOhm Max 2-SMD | 1008R-120J.pdf | |
![]() | CAT93C46SI-26493 | CAT93C46SI-26493 CATALYST DIP | CAT93C46SI-26493.pdf | |
![]() | HT024 | HT024 DC-DC DIP | HT024.pdf | |
![]() | 3031200000 | 3031200000 WICKMANN SMD or Through Hole | 3031200000.pdf | |
![]() | W78L058 | W78L058 Winbond SMD or Through Hole | W78L058.pdf | |
![]() | C1206X105K101T | C1206X105K101T HEC SMD or Through Hole | C1206X105K101T.pdf | |
![]() | TL3845BP | TL3845BP TI SMD or Through Hole | TL3845BP.pdf | |
![]() | KW33 | KW33 MICREL SOT23-5 | KW33.pdf | |
![]() | TW2700Q | TW2700Q TECH QFP | TW2700Q.pdf | |
![]() | MB40C568HPFV-G-BND-EF | MB40C568HPFV-G-BND-EF FUJ SMD or Through Hole | MB40C568HPFV-G-BND-EF.pdf | |
![]() | PLC7001 P4885-010 | PLC7001 P4885-010 SPEED BGA | PLC7001 P4885-010.pdf |