창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXBV4V330JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXBV4V330JV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 33 5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXBV4V330JV | |
| 관련 링크 | EXBV4V, EXBV4V330JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31C471JCCNNNC | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C471JCCNNNC.pdf | |
![]() | C911U520JZSDAAWL45 | 52pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U520JZSDAAWL45.pdf | |
![]() | RV3-25V470M | RV3-25V470M ELNA 6.3X7.7 | RV3-25V470M.pdf | |
![]() | 20ETF10FP | 20ETF10FP IR TO-220F | 20ETF10FP.pdf | |
![]() | K9F1208UOA-PCBO | K9F1208UOA-PCBO SAMSUNG TSSOP | K9F1208UOA-PCBO.pdf | |
![]() | TL431CDBZT | TL431CDBZT TI SMD or Through Hole | TL431CDBZT.pdf | |
![]() | WPM2032-3/TR | WPM2032-3/TR WILL SC70 | WPM2032-3/TR.pdf | |
![]() | R451003.MRL | R451003.MRL LITTELFUSE SMD | R451003.MRL.pdf | |
![]() | HK2W227M25045 | HK2W227M25045 SAMW DIP2 | HK2W227M25045.pdf | |
![]() | TL2976L1 | TL2976L1 TI SOP-8 | TL2976L1.pdf | |
![]() | H-ML-7 | H-ML-7 ORIGINAL SOP28 | H-ML-7.pdf | |
![]() | 50REV47M10X10.5 | 50REV47M10X10.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 50REV47M10X10.5.pdf |