창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EXBQ16P103J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EXBQ16P103J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EXBQ16P103J | |
관련 링크 | EXBQ16, EXBQ16P103J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FOXSDLF/143R-20/TR | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | FOXSDLF/143R-20/TR.pdf | ||
HLT22507Z25R00KJ | RES CHAS MNT 25 OHM 10% 225W | HLT22507Z25R00KJ.pdf | ||
PHP00805E6193BBT1 | RES SMD 619K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E6193BBT1.pdf | ||
767161392GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 3.9K OHM 16SOIC | 767161392GPTR13.pdf | ||
856063 | 856063 TriQuint 19.0 x 6.5 | 856063.pdf | ||
LA76932N7N 56V6 | LA76932N7N 56V6 SANKEN DIP64 | LA76932N7N 56V6.pdf | ||
81C7016-LA043 | 81C7016-LA043 MAGNACHIP QFP-100 | 81C7016-LA043.pdf | ||
PQ30PC3M | PQ30PC3M ORIGINAL TO-263 | PQ30PC3M.pdf | ||
MCP4014T-503E/OT | MCP4014T-503E/OT MICROCHIP SOT23-5 | MCP4014T-503E/OT.pdf | ||
SAS3-25-1D | SAS3-25-1D SCHUH DIP | SAS3-25-1D.pdf | ||
AG8000 | AG8000 silver SMD or Through Hole | AG8000.pdf | ||
2SK2611(STA1.F.T) | 2SK2611(STA1.F.T) TOSHIBA na | 2SK2611(STA1.F.T).pdf |