창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EXBN8N100JX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EXBN8N100JX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EXBN8N100JX | |
관련 링크 | EXBN8N, EXBN8N100JX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG2012V-2261-W-T1 | RES SMD 2.26KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-2261-W-T1.pdf | |
![]() | YC122-FR-071K5L | RES ARRAY 2 RES 1.5K OHM 0404 | YC122-FR-071K5L.pdf | |
![]() | 22R20 | 22R20 AEG DO-4 | 22R20.pdf | |
![]() | ADC80KG-12 | ADC80KG-12 BB DIP | ADC80KG-12.pdf | |
![]() | MURB820-1 | MURB820-1 IR TO-262 | MURB820-1.pdf | |
![]() | 105M35BP | 105M35BP AVX SMD or Through Hole | 105M35BP.pdf | |
![]() | K082596DX25 | K082596DX25 INTEL QFP | K082596DX25.pdf | |
![]() | MAX7432AEUD/EUD | MAX7432AEUD/EUD MAXIM MSOP | MAX7432AEUD/EUD.pdf | |
![]() | LD1107N5J11 | LD1107N5J11 UTC TO252 | LD1107N5J11.pdf | |
![]() | 2N7002ESGP | 2N7002ESGP CHENMKO SMD or Through Hole | 2N7002ESGP.pdf | |
![]() | DX154H0104M | DX154H0104M THO SMD or Through Hole | DX154H0104M.pdf | |
![]() | BU45518F | BU45518F ROHM SOP | BU45518F.pdf |