창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EXBN4V1331JV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EXBN4V1331JV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EXBN4V1331JV | |
관련 링크 | EXBN4V1, EXBN4V1331JV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W35D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35D25M00000.pdf | |
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![]() | Y16256K00000T9W | RES SMD 6K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y16256K00000T9W.pdf | |
![]() | HMC491LP3ETR | RF Amplifier IC VSAT 3.4GHz ~ 3.8GHz 16-QFN (3x3) | HMC491LP3ETR.pdf | |
![]() | AT27BV1024-12JC | AT27BV1024-12JC ATMEL PLCC | AT27BV1024-12JC.pdf | |
![]() | MGA-231T6-BLKG | MGA-231T6-BLKG AVAGO SMD or Through Hole | MGA-231T6-BLKG.pdf | |
![]() | 1.27mm 1x50P | 1.27mm 1x50P BOOMELE SMD or Through Hole | 1.27mm 1x50P .pdf | |
![]() | ESAD87M-009 | ESAD87M-009 FUJI TO-3P | ESAD87M-009.pdf | |
![]() | SG500DYB | SG500DYB IMI SMD or Through Hole | SG500DYB.pdf | |
![]() | MBI6024 | MBI6024 MACROBLOCK SMD or Through Hole | MBI6024.pdf | |
![]() | MSP3450G-QA-1Q | MSP3450G-QA-1Q MICRONAS QFP | MSP3450G-QA-1Q.pdf | |
![]() | DPIC-3A | DPIC-3A BELLING PLCC84 | DPIC-3A.pdf |