창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXBM16P152J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXBM16P152J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXBM16P152J | |
| 관련 링크 | EXBM16, EXBM16P152J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0433001.NR | FUSE BOARD MNT 1A 63VAC/VDC 1206 | 0433001.NR.pdf | |
![]() | MA-505 19.6600M-C0:ROHS | 19.66MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 19.6600M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | SB20150FCT(PJ) | SB20150FCT(PJ) PANJIT SMD or Through Hole | SB20150FCT(PJ).pdf | |
![]() | S-1000N26-N4T1G | S-1000N26-N4T1G SEIKO SOT343 | S-1000N26-N4T1G.pdf | |
![]() | MSP430F148IPMR | MSP430F148IPMR TI LQFP64 | MSP430F148IPMR.pdf | |
![]() | TNETD4250GJG | TNETD4250GJG TI BGA | TNETD4250GJG.pdf | |
![]() | CD54HCT4052F3A | CD54HCT4052F3A HAR Call | CD54HCT4052F3A.pdf | |
![]() | CLA71029CW | CLA71029CW GPS PLCC | CLA71029CW.pdf | |
![]() | VI-911780B* | VI-911780B* VICOR SMD or Through Hole | VI-911780B*.pdf | |
![]() | Q346218042 | Q346218042 OKI SOP | Q346218042.pdf | |
![]() | SED1353FIA | SED1353FIA EPSON QFP | SED1353FIA.pdf |