창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXBA10E181J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXBA10E181J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXBA10E181J | |
| 관련 링크 | EXBA10, EXBA10E181J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P51-15-S-UB-P-5V-000-000 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-15-S-UB-P-5V-000-000.pdf | |
![]() | AGB3300RS24Q1 | AGB3300RS24Q1 ANADIGIC SOT89 | AGB3300RS24Q1.pdf | |
![]() | MD8243/BJA | MD8243/BJA ORIGINAL DIP | MD8243/BJA.pdf | |
![]() | K6R1008V1D-7C10 | K6R1008V1D-7C10 SAMSUNG TSOP | K6R1008V1D-7C10.pdf | |
![]() | ECTH201208503H4000HT | ECTH201208503H4000HT EXPAN SMD or Through Hole | ECTH201208503H4000HT.pdf | |
![]() | ISL8485CB. | ISL8485CB. MICROT QFP | ISL8485CB..pdf | |
![]() | NNCD4.7-T1-A/JM | NNCD4.7-T1-A/JM NEC 0805PB | NNCD4.7-T1-A/JM.pdf | |
![]() | 6DI15A-040 | 6DI15A-040 FUJI SMD or Through Hole | 6DI15A-040.pdf | |
![]() | LCE PROZ V1.1 | LCE PROZ V1.1 PHILIPS DIP28 | LCE PROZ V1.1.pdf | |
![]() | MLN1206-401 1206 400 | MLN1206-401 1206 400 FERROXCUBEBEAD Ferroxcube multilaye | MLN1206-401 1206 400.pdf | |
![]() | LP38512TSX-1.8 | LP38512TSX-1.8 NS TO-263-5 | LP38512TSX-1.8.pdf | |
![]() | PESD3V3S2UT(XHZ) | PESD3V3S2UT(XHZ) NXP SOT23 | PESD3V3S2UT(XHZ).pdf |