창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EXB8P-330 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EXB8P-330 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2010 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EXB8P-330 | |
관련 링크 | EXB8P, EXB8P-330 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T520V477M2R5ATE009 | 470µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 9 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520V477M2R5ATE009.pdf | |
![]() | 4232-471G | 470nH Unshielded Wirewound Inductor 363mA 920 mOhm Max 2-SMD | 4232-471G.pdf | |
![]() | B5J2K7E | RES 2.7K OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J2K7E.pdf | |
![]() | M5N4400D-70SJ | M5N4400D-70SJ OKI SOP | M5N4400D-70SJ.pdf | |
![]() | 6.3REV100M5X5.5 | 6.3REV100M5X5.5 Rubycon DIP-2 | 6.3REV100M5X5.5.pdf | |
![]() | QC2101-0001BR | QC2101-0001BR AMCC QFP | QC2101-0001BR.pdf | |
![]() | KB-2635ID | KB-2635ID KIBGBRIGHT ROHS | KB-2635ID.pdf | |
![]() | ADT-1.5-1 | ADT-1.5-1 MINI SMD or Through Hole | ADT-1.5-1.pdf | |
![]() | XC14LC5559P | XC14LC5559P XILINX QFP | XC14LC5559P.pdf | |
![]() | 02013A100JG2A | 02013A100JG2A avx SMD or Through Hole | 02013A100JG2A.pdf | |
![]() | MAX378CWN | MAX378CWN MAXIM SMD | MAX378CWN.pdf |