창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB840FUJI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXB840FUJI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXB840FUJI | |
| 관련 링크 | EXB840, EXB840FUJI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41505A7159M2 | 15000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 19 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | B41505A7159M2.pdf | |
![]() | RC0805DR-0720K5L | RES SMD 20.5K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0720K5L.pdf | |
![]() | RT1210CRD07432RL | RES SMD 432 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD07432RL.pdf | |
![]() | CMF55200K00FEEB | RES 200K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55200K00FEEB.pdf | |
![]() | TLP666G/J | TLP666G/J TOSHIBA DIP-6 | TLP666G/J.pdf | |
![]() | AAT4626TAS-T1 | AAT4626TAS-T1 AT SOP | AAT4626TAS-T1.pdf | |
![]() | BD3809FS | BD3809FS ROHM SSOP-32 | BD3809FS.pdf | |
![]() | T510V476K016AS | T510V476K016AS KEMET SMD or Through Hole | T510V476K016AS.pdf | |
![]() | XR16M2550IM48 | XR16M2550IM48 EXR Call | XR16M2550IM48.pdf | |
![]() | H11ADB61W | H11ADB61W FAIRCHILD QQ- | H11ADB61W.pdf | |
![]() | P80C31SBBB,557 | P80C31SBBB,557 NXP SOT307 | P80C31SBBB,557.pdf | |
![]() | 9-146277-0 | 9-146277-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 9-146277-0.pdf |