창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB605 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXB605 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXB605 | |
| 관련 링크 | EXB, EXB605 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238354154 | 0.15µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.709" W (31.00mm x 18.00mm) | BFC238354154.pdf | |
![]() | 4379-121KS | 120nH Shielded Inductor 1A 30 mOhm Max Nonstandard | 4379-121KS.pdf | |
![]() | 2N3743A | 2N3743A MOTOROLA CAN3 | 2N3743A.pdf | |
![]() | SST85LD0512-120-C-LBZE | SST85LD0512-120-C-LBZE SST BGA | SST85LD0512-120-C-LBZE.pdf | |
![]() | PK70FB60 | PK70FB60 SanRexPak SMD or Through Hole | PK70FB60.pdf | |
![]() | AM747HM | AM747HM AMD CAN | AM747HM.pdf | |
![]() | HT0113J25 | HT0113J25 HITACHI SMD or Through Hole | HT0113J25.pdf | |
![]() | 54S00/BDBJC | 54S00/BDBJC TI CSOP | 54S00/BDBJC.pdf | |
![]() | TLP701(TP1,F) | TLP701(TP1,F) TOSHIBA SOP6 | TLP701(TP1,F).pdf | |
![]() | EUP7905 | EUP7905 EUTECH sop | EUP7905.pdf | |
![]() | TDA15011H/N1CD0 | TDA15011H/N1CD0 NXP QFP | TDA15011H/N1CD0.pdf |