창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EXB50-48D05-3V3-Z6060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EXB50-48D05-3V3-Z6060 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EXB50-48D05-3V3-Z6060 | |
관련 링크 | EXB50-48D05-, EXB50-48D05-3V3-Z6060 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VADI | VADI N/A SOP23-5 | VADI.pdf | |
![]() | MT818BGQ | MT818BGQ ORIGINAL SMD or Through Hole | MT818BGQ.pdf | |
![]() | ATA2538DC-16P | ATA2538DC-16P Atlab 16SOP9X6.0X1.8 | ATA2538DC-16P.pdf | |
![]() | N70413FEC | N70413FEC INTEL DIP | N70413FEC.pdf | |
![]() | 2SC3857/2SA1493 | 2SC3857/2SA1493 SANKEN MT-200 | 2SC3857/2SA1493.pdf | |
![]() | TLV2252MFKB | TLV2252MFKB TI LCCC | TLV2252MFKB.pdf | |
![]() | FC80960HT-75(SL2GT) | FC80960HT-75(SL2GT) INTEL SMD or Through Hole | FC80960HT-75(SL2GT).pdf |