창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB250-48S05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXB250-48S05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXB250-48S05 | |
| 관련 링크 | EXB250-, EXB250-48S05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A391KBEAT4X | 390pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A391KBEAT4X.pdf | |
![]() | LQP02TQ1N2B02D | 1.2nH Unshielded Thick Film Inductor 550mA 200 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TQ1N2B02D.pdf | |
![]() | Y008911K5000BM0L | RES 11.5K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y008911K5000BM0L.pdf | |
![]() | TLC1514IN | TLC1514IN TI SMD or Through Hole | TLC1514IN.pdf | |
![]() | MX29LV641 | MX29LV641 MXIC TSOP | MX29LV641.pdf | |
![]() | EN29LV400AB-70BIP1 | EN29LV400AB-70BIP1 EON BGA | EN29LV400AB-70BIP1.pdf | |
![]() | DA1C010M | DA1C010M NEC SMD or Through Hole | DA1C010M.pdf | |
![]() | JM12ABLF | JM12ABLF NS DIP8 | JM12ABLF.pdf | |
![]() | S-80815CLNB-B6A-G | S-80815CLNB-B6A-G SEK SOT343 | S-80815CLNB-B6A-G.pdf | |
![]() | TLV2352ID | TLV2352ID TI SOP3.9 | TLV2352ID.pdf | |
![]() | PGB0010603.NR | PGB0010603.NR LF SMD or Through Hole | PGB0010603.NR.pdf | |
![]() | CF32108 | CF32108 TI CDIP | CF32108.pdf |