창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EXB24V430JX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EXB24V430JX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EXB24V430JX | |
관련 링크 | EXB24V, EXB24V430JX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F339X133333MDM2B0 | 0.033µF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | F339X133333MDM2B0.pdf | |
![]() | BFC237673273 | 0.027µF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC237673273.pdf | |
![]() | AD8368ACPZ-WP | AD8368ACPZ-WP AD LFCSP | AD8368ACPZ-WP.pdf | |
![]() | 3386P203 | 3386P203 BOURNS SMD or Through Hole | 3386P203.pdf | |
![]() | HI1-5047-5 | HI1-5047-5 INTERSIL DIP-16L | HI1-5047-5.pdf | |
![]() | IXGN200N60A2 | IXGN200N60A2 IR SMD or Through Hole | IXGN200N60A2.pdf | |
![]() | CMF01(TE12L.Q) | CMF01(TE12L.Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | CMF01(TE12L.Q).pdf | |
![]() | VSC7323XVH | VSC7323XVH VITESSE BGA | VSC7323XVH.pdf | |
![]() | XC2V2000-BF957 | XC2V2000-BF957 XILINX BGA | XC2V2000-BF957.pdf | |
![]() | SKKL26//16D | SKKL26//16D SEMIKRON 25A 1600V 2U | SKKL26//16D.pdf | |
![]() | STL2-1630VGT-005/006 C/TRU | STL2-1630VGT-005/006 C/TRU MPEGARRY Call | STL2-1630VGT-005/006 C/TRU.pdf |