창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB24N360JX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXB24N360JX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXB24N360JX | |
| 관련 링크 | EXB24N, EXB24N360JX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-30.000MAHE-T | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-30.000MAHE-T.pdf | |
![]() | MBB02070C1333DC100 | RES 133K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1333DC100.pdf | |
![]() | DLP-TH1B | MODULE SENSOR USB-BASED TEMP/HUM | DLP-TH1B.pdf | |
![]() | MLX90614ESF-BCH-000-SP | SENSOR TEMP PWM SMBUS TO39 | MLX90614ESF-BCH-000-SP.pdf | |
![]() | 1.5X4.8 | 1.5X4.8 EPSON SMD or Through Hole | 1.5X4.8.pdf | |
![]() | M82815-15 | M82815-15 MNDSPEED BGA | M82815-15.pdf | |
![]() | MX7628ICCWP | MX7628ICCWP MAXIM SOP20 | MX7628ICCWP.pdf | |
![]() | SS6735-33GXTR | SS6735-33GXTR Silicon SOT89 | SS6735-33GXTR.pdf | |
![]() | 402-32 | 402-32 ISSI TSSOP8 | 402-32.pdf | |
![]() | SC30 | SC30 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC30.pdf | |
![]() | EN29F040 | EN29F040 EON PLCC32 | EN29F040.pdf | |
![]() | TPC8006H | TPC8006H TOSHIBA SO-8 | TPC8006H.pdf |