창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-V8V472JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXBV8V Spec EXB Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2292 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 4.7k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | EXB-V8V472J EXBV8V472J EXBV8V472JV Y4472TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-V8V472JV | |
| 관련 링크 | EXB-V8V, EXB-V8V472JV 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | GCM3195G1H153JA16D | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X8G 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM3195G1H153JA16D.pdf | |
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![]() | V18MLA1210N | V18MLA1210N littelfu SMD | V18MLA1210N.pdf | |
![]() | AD606K | AD606K AD SMD or Through Hole | AD606K.pdf | |
![]() | RMPA2457 | RMPA2457 Fairchild QFN-16 | RMPA2457.pdf | |
![]() | OZ8033GN-D2-0-TR | OZ8033GN-D2-0-TR MICR SMD or Through Hole | OZ8033GN-D2-0-TR.pdf | |
![]() | QSMT-QYSB-NGJZE | QSMT-QYSB-NGJZE AVAGOTECHNOLOGIESUSINC SMD or Through Hole | QSMT-QYSB-NGJZE.pdf | |
![]() | 68416-105 | 68416-105 BERG/FCI SMD or Through Hole | 68416-105.pdf | |
![]() | MP2662 | MP2662 M-PULSE SMD or Through Hole | MP2662.pdf | |
![]() | T354H186K025AS | T354H186K025AS KEMET DIP | T354H186K025AS.pdf |