창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-V8V392JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXBV8V Spec EXB Series Datasheet | |
| 카탈로그 페이지 | 2292 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 3.9k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | EXB-V8V392J EXBV8V392J EXBV8V392JV Y4392TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-V8V392JV | |
| 관련 링크 | EXB-V8V, EXB-V8V392JV 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CDS15ED360JO3 | MICA | CDS15ED360JO3.pdf | |
![]() | 416F36013IDT | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013IDT.pdf | |
![]() | PAT0805E1231BST1 | RES SMD 1.23K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1231BST1.pdf | |
![]() | MPX5999D | Pressure Sensor 145.04 PSI (1000 kPa) Differential 0.2 V ~ 4.7 V 6-SIP Module | MPX5999D.pdf | |
![]() | ISD4003-05MP | ISD4003-05MP ISD DIP | ISD4003-05MP.pdf | |
![]() | SAA4979H/V1 | SAA4979H/V1 PHILIPS QFP | SAA4979H/V1.pdf | |
![]() | L9UG9753/S4 | L9UG9753/S4 LIGITEK ROHS | L9UG9753/S4.pdf | |
![]() | LG8020-53A=8823CSNG4N57 | LG8020-53A=8823CSNG4N57 LG SMD or Through Hole | LG8020-53A=8823CSNG4N57.pdf | |
![]() | FM6255T40 | FM6255T40 FUJITSU SMD or Through Hole | FM6255T40.pdf | |
![]() | AD5248BRMZ10 | AD5248BRMZ10 ad SMD or Through Hole | AD5248BRMZ10.pdf | |
![]() | A2557KLB-T | A2557KLB-T ALLEGRO SOP-16 | A2557KLB-T.pdf | |
![]() | HEF4052BT,653 | HEF4052BT,653 NXP NA | HEF4052BT,653.pdf |