창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EXB-V8V360JV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EXBV8V Spec EXB Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | EXB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 36 | |
허용 오차 | ±5% | |
저항기 개수 | 4 | |
핀 개수 | 8 | |
소자별 전력 | 62.5mW | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | EXBV8V360JV | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EXB-V8V360JV | |
관련 링크 | EXB-V8V, EXB-V8V360JV 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D102FXAAR | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D102FXAAR.pdf | |
![]() | 416F24012AKR | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012AKR.pdf | |
![]() | ADUM231D1BRIZ | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 3 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM231D1BRIZ.pdf | |
![]() | TC124-FR-0743KL | RES ARRAY 4 RES 43K OHM 0804 | TC124-FR-0743KL.pdf | |
![]() | 10017251-312140E | 10017251-312140E FCI PCS | 10017251-312140E.pdf | |
![]() | 520142C | 520142C IDT SOP8 | 520142C.pdf | |
![]() | SP7653 | SP7653 SIPEX SMD or Through Hole | SP7653.pdf | |
![]() | 2SK1829(TE85L) | 2SK1829(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK1829(TE85L).pdf | |
![]() | UPD17107GS-788 | UPD17107GS-788 NEC IC TAC-F3 MICOM(AUDI | UPD17107GS-788.pdf | |
![]() | LNX2V123MSEHBN | LNX2V123MSEHBN NICHICON DIP | LNX2V123MSEHBN.pdf |