창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-V8V104JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXBV8V Spec EXB Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2292 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 100k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | EXB-V8V104J EXBV8V104J EXBV8V104JV Y4104TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-V8V104JV | |
| 관련 링크 | EXB-V8V, EXB-V8V104JV 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH451VSN181MQ45S | 180µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.381 Ohm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH451VSN181MQ45S.pdf | |
![]() | 416F25013ADT | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013ADT.pdf | |
![]() | MY3N-DC12 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 12VDC Coil Socketable | MY3N-DC12.pdf | |
![]() | LT1943LASER | LT1943LASER LT TSSOP | LT1943LASER.pdf | |
![]() | CLC346- | CLC346- ORIGINAL BGA | CLC346-.pdf | |
![]() | D1708AG-222 | D1708AG-222 ORIGINAL QFP | D1708AG-222.pdf | |
![]() | P89C60X2BA | P89C60X2BA PHILIPS SMD or Through Hole | P89C60X2BA.pdf | |
![]() | KM100/25 | KM100/25 SAMXON SMD or Through Hole | KM100/25.pdf | |
![]() | DT258N16 | DT258N16 EUPEC SMD or Through Hole | DT258N16.pdf | |
![]() | Z0844106CMB | Z0844106CMB ORIGINAL DIP | Z0844106CMB.pdf | |
![]() | 226K20BH-CT | 226K20BH-CT AVX SMD or Through Hole | 226K20BH-CT.pdf | |
![]() | RGE7508PL | RGE7508PL INTEL BGA | RGE7508PL.pdf |