창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-V4V474JV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXBV4V Spec EXB Series Datasheet | |
| 카탈로그 페이지 | 2292 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 470k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 2 | |
| 핀 개수 | 4 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0606, 오목형 | |
| 공급 장치 패키지 | 0606 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | EXB-V4V474J EXBV4V474J EXBV4V474JV Y2474TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-V4V474JV | |
| 관련 링크 | EXB-V4V, EXB-V4V474JV 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | GL200F35IET | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL200F35IET.pdf | |
| HS200 5K1 F | RES CHAS MNT 5.1K OHM 1% 200W | HS200 5K1 F.pdf | ||
![]() | AAAH0040 | AAAH0040 ANALOGIC SMD or Through Hole | AAAH0040.pdf | |
![]() | HD6417034F120 | HD6417034F120 HIT QFP | HD6417034F120.pdf | |
![]() | RF2642TR13 | RF2642TR13 RFMD SMD or Through Hole | RF2642TR13.pdf | |
![]() | LBGA193 | LBGA193 ST BGA | LBGA193.pdf | |
![]() | SMBP6KE160A | SMBP6KE160A MICROSEMI SMD or Through Hole | SMBP6KE160A.pdf | |
![]() | 0805-91NJ | 0805-91NJ APIDelevan NA | 0805-91NJ.pdf | |
![]() | SKET14/04 | SKET14/04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKET14/04.pdf | |
![]() | SCM6328-GL-DNC | SCM6328-GL-DNC SUMITOMO SMD or Through Hole | SCM6328-GL-DNC.pdf | |
![]() | 74VHC245MTCX_NL | 74VHC245MTCX_NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74VHC245MTCX_NL.pdf |