창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-M16D8BLJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXB-M16D8BLJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-M16D8BLJ | |
| 관련 링크 | EXB-M16, EXB-M16D8BLJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-FC2A100B | 10µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can | EEU-FC2A100B.pdf | |
![]() | XC431622MFUB | XC431622MFUB MOT QFP | XC431622MFUB.pdf | |
![]() | LM3753SQX | LM3753SQX National LLP | LM3753SQX.pdf | |
![]() | R75TI1680AA30K | R75TI1680AA30K Arcotronics DIP-2 | R75TI1680AA30K.pdf | |
![]() | SCH5407-N | SCH5407-N SMSC QFPPB | SCH5407-N.pdf | |
![]() | TISP4072F3SL | TISP4072F3SL BOURNS SIP-2P | TISP4072F3SL.pdf | |
![]() | 48T64221F02 | 48T64221F02 PAN SMD or Through Hole | 48T64221F02.pdf | |
![]() | HF30BB3.5X5X1.3 | HF30BB3.5X5X1.3 TDK SMD or Through Hole | HF30BB3.5X5X1.3.pdf | |
![]() | 60Q03L | 60Q03L N TO-252 | 60Q03L.pdf | |
![]() | LM6584MA NOPB | LM6584MA NOPB NS SMD or Through Hole | LM6584MA NOPB.pdf | |
![]() | SB840 | SB840 PEC TO-220-2 | SB840.pdf | |
![]() | BT8050LT1G | BT8050LT1G LRC SOT-23 | BT8050LT1G.pdf |