창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-E10C563J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB-E10C563J View All Specifications | |
| 카탈로그 페이지 | 2293 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 56k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 10 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1608, 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1608 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.083" W(4.00mm x 2.10mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | EXBE10C563J U8563TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-E10C563J | |
| 관련 링크 | EXB-E10, EXB-E10C563J 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CPR10R1600JE10 | RES 0.16 OHM 10W 5% RADIAL | CPR10R1600JE10.pdf | |
![]() | S3P9234XZZ-ET84 | S3P9234XZZ-ET84 SAMSUNG QFP | S3P9234XZZ-ET84.pdf | |
![]() | S05K470 | S05K470 EPCOS DIP | S05K470.pdf | |
![]() | C3GD-F | C3GD-F BIVAR SMD or Through Hole | C3GD-F.pdf | |
![]() | REC86345 | REC86345 HDK SMD or Through Hole | REC86345.pdf | |
![]() | 1825640000 | 1825640000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1825640000.pdf | |
![]() | AP1703EW | AP1703EW ANACHIP SOT23-3L | AP1703EW.pdf | |
![]() | TG110-SO5ON2 | TG110-SO5ON2 HALO SOP | TG110-SO5ON2.pdf | |
![]() | LQG21CNR39J02D | LQG21CNR39J02D MURATA SMD or Through Hole | LQG21CNR39J02D.pdf | |
![]() | AVIH407875624 | AVIH407875624 OTHER SMD or Through Hole | AVIH407875624.pdf | |
![]() | MAX6386XS29D3+ TEL:82766440 | MAX6386XS29D3+ TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6386XS29D3+ TEL:82766440.pdf | |
![]() | NRSH331M80V12.5x25F | NRSH331M80V12.5x25F NICCOMP DIP | NRSH331M80V12.5x25F.pdf |