창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-E10C562J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB-E10C562J View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2293 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 5.6k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 10 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1608, 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1608 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.083" W(4.00mm x 2.10mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | EXBE10C562J U8562TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-E10C562J | |
| 관련 링크 | EXB-E10, EXB-E10C562J 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
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![]() | GPTC7604A-005A-C | GPTC7604A-005A-C GENERALPL SMD or Through Hole | GPTC7604A-005A-C.pdf | |
![]() | MCH322A472FK | MCH322A472FK ROHM SMD or Through Hole | MCH322A472FK.pdf | |
![]() | HSE11 | HSE11 HITACHI STOCK | HSE11.pdf | |
![]() | 0543630308+ | 0543630308+ MOLEX SMD or Through Hole | 0543630308+.pdf | |
![]() | CL05U030CB5ANNC | CL05U030CB5ANNC SAMSUNG SMD | CL05U030CB5ANNC.pdf | |
![]() | TS834-SI | TS834-SI ST DIP-8 | TS834-SI.pdf | |
![]() | LSGT670 BINI1 :H1-1-0-10 | LSGT670 BINI1 :H1-1-0-10 OSRAM SMD or Through Hole | LSGT670 BINI1 :H1-1-0-10.pdf |