창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-E10C473J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB-E10C473J View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2293 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 47k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 10 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1608, 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1608 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.083" W(4.00mm x 2.10mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | EXBE10C473J U8473TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-E10C473J | |
| 관련 링크 | EXB-E10, EXB-E10C473J 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | LP073F33CDT | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP073F33CDT.pdf | |
![]() | FQU8N25 | FQU8N25 FAIRCHILD TO-251 | FQU8N25.pdf | |
![]() | MPP 473K/630 P10 | MPP 473K/630 P10 HBCKAY SMD or Through Hole | MPP 473K/630 P10.pdf | |
![]() | 8200801KA | 8200801KA NONE MIL | 8200801KA.pdf | |
![]() | DAC1318LCJ-1 | DAC1318LCJ-1 NSC DIP-18L | DAC1318LCJ-1.pdf | |
![]() | TL16C752BT | TL16C752BT TI SMD or Through Hole | TL16C752BT.pdf | |
![]() | SN74LS95BJ | SN74LS95BJ ORIGINAL CDIP14 | SN74LS95BJ.pdf | |
![]() | SID16702 | SID16702 ORIGINAL SMD or Through Hole | SID16702.pdf | |
![]() | 01-AS-031-01 | 01-AS-031-01 M-SYSTEMS BGA | 01-AS-031-01.pdf | |
![]() | S11MS | S11MS SHARP SOP4 | S11MS.pdf | |
![]() | AD7564ARSZ-B | AD7564ARSZ-B ADI Call | AD7564ARSZ-B.pdf | |
![]() | IS0121-06 | IS0121-06 INNOSIGN SMD or Through Hole | IS0121-06.pdf |