창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB-E10C332J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EXB-E10C332J View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2293 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 버스형 | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 8 | |
| 핀 개수 | 10 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1608, 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1608 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.083" W(4.00mm x 2.10mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | EXBE10C332J U8332TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXB-E10C332J | |
| 관련 링크 | EXB-E10, EXB-E10C332J 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-56NH1B | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 1 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-56NH1B.pdf | |
![]() | RCP0603B1K00GS6 | RES SMD 1K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B1K00GS6.pdf | |
![]() | UPD7801G | UPD7801G NEC SMD or Through Hole | UPD7801G.pdf | |
![]() | 57P1688C2 | 57P1688C2 VITEC SMD or Through Hole | 57P1688C2.pdf | |
![]() | MN187164CYX1 | MN187164CYX1 ORIGINAL QFP | MN187164CYX1.pdf | |
![]() | MC9S12A256CFU | MC9S12A256CFU FREESCAL QFP80 | MC9S12A256CFU.pdf | |
![]() | RQK0202RGDQA | RQK0202RGDQA RENESAS/NEC SMD or Through Hole | RQK0202RGDQA.pdf | |
![]() | TA7324D | TA7324D C DIP | TA7324D.pdf | |
![]() | MB88331PF-G-BND | MB88331PF-G-BND FUJITSU STOCK | MB88331PF-G-BND.pdf | |
![]() | LT6660KCDC-5 | LT6660KCDC-5 LINEAR DFN3 | LT6660KCDC-5.pdf | |
![]() | MAX4800ACQI+T | MAX4800ACQI+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4800ACQI+T.pdf |