창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EXB-E10C181J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EXB-E10C181J View All Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2293 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | EXB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 버스형 | |
저항(옴) | 180 | |
허용 오차 | ±5% | |
저항기 개수 | 8 | |
핀 개수 | 10 | |
소자별 전력 | 62.5mW | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1608, 오목형, 장측 단자 | |
공급 장치 패키지 | 1608 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.083" W(4.00mm x 2.10mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | EXBE10C181J U8181TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EXB-E10C181J | |
관련 링크 | EXB-E10, EXB-E10C181J 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 473K100J02L4 | 473K100J02L4 KEMET SMD or Through Hole | 473K100J02L4.pdf | |
![]() | LDUB | LDUB NS MSOP8 | LDUB.pdf | |
![]() | ALXC700EETH2VD C3 | ALXC700EETH2VD C3 AMD BGA | ALXC700EETH2VD C3.pdf | |
![]() | W3A45C681MAT1A | W3A45C681MAT1A AVX SMD | W3A45C681MAT1A.pdf | |
![]() | VND810LSP13TR | VND810LSP13TR STM SMD or Through Hole | VND810LSP13TR.pdf | |
![]() | BSW10204GD | BSW10204GD SAMTEC SMD or Through Hole | BSW10204GD.pdf | |
![]() | XC9572PQ100ASJ-10 | XC9572PQ100ASJ-10 XILINX QFP | XC9572PQ100ASJ-10.pdf | |
![]() | DF23B(1.8)-10DS-0. | DF23B(1.8)-10DS-0. ORIGINAL Connection | DF23B(1.8)-10DS-0..pdf | |
![]() | SNC25900J | SNC25900J ORIGINAL SMD or Through Hole | SNC25900J.pdf | |
![]() | T820209004DH | T820209004DH POWEREX TO-200AC | T820209004DH.pdf | |
![]() | ER3A-T3-LF | ER3A-T3-LF WTE SMC DO-214AB | ER3A-T3-LF.pdf | |
![]() | NL10276AC30-02 | NL10276AC30-02 NEC SMD or Through Hole | NL10276AC30-02.pdf |